МОСКВА, 12 фев. Способ определять оптимальные условия для создания наноматериалов, используемых в современной электронике предложили специалисты НИУ МИЭТ. Предложенная схема позволит получать более совершенные полупроводники для элементов оперативной и постоянной памяти в компьютерах и смартфонах. Результат представлен в Surfaces and Interfaces.
При создании устройств, способных хранить и обрабатывать цифровую информацию, в настоящее время используют полупроводниковые материалы. Их химическая чистота и упорядоченность структуры обуславливают вычислительные возможности устройства, рассказали ученые Национального исследовательского университета «МИЭТ» (НИУ МИЭТ).
«Разработка современных устройств начинается с контролируемого роста новых материалов, одним из которых является соединение германия, сурьмы и теллура в виде тонких пленок. Хотя процесс формирования этих элементов в мире неплохо отработан, ключевым моментом является освоение технологии их контролируемого выращивания на кристаллических полупроводниковых подложках из кремния – такой подход позволит внедрить этап их формирования в существующие технологии», — рассказал старший научный сотрудник лаборатории электронной микроскопии и доцент института физики и прикладной математики НИУ МИЭТ Александр Приходько.
Ученые НИУ МИЭТ совместно с коллегами из Германии и Италии усовершенствовали инструмент, который позволит выращивать тонкие пленки из соединения германия, сурьмы и теллура для элементов памяти с заданными характеристиками. Понимание состава и структуры особых наноостровков на поверхности создаваемого слоя может привести к созданию более эффективных и надежных технологий хранения данных, подчеркнул Приходько.
«Структура пленки нарушается при ее нанесении на кремний: на поверхности формируются нанометровые островки, причем их ориентация в пространстве не случайна и связана с влиянием симметрии подложки кремния. Выявить эти особенности и понять, что они являются ключевой проблемой в создании надежных жестких дисков и переносных накопителей, нам помогло сочетание современных методов анализа материалов и методов машинного обучения, в частности, сверхточных нейронных сетей», — рассказал ученый.
В будущем специалисты планируют применить сочетание методов для анализа других тонких пленок при контакте с «макроскопическими» материалами и усовершенствовать «цифровое» зрение для выявления особенностей таких взаимодействий.
Работа выполнена при поддержке министерства науки и высшего образования Российской Федерации.
Свежие комментарии